上海
应届毕业生
学历不限
2025-10-15 01:59:28
566人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
Job Description:
1. Wire bond, die bond technology development include material
1. Wire bond, die bond technology development include material
注：联系我时，请说是在乌鲁木齐人才网上看到的。
工作地点
地址：上海浦东新区浦东新区张江高科技园区张东路1558号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
环旭电子股份有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
中外合资（合资·合作）
-
上海浦东新区张江高科技园区张东路1558号
