职责描述： 1. 主要负责量产芯片产品的良率提升工作； 2. 全流程监控量产数据，通过对生产过程中各个站点包括封装、CP、FT等测试数据分析，找到影响良率的主要原因，与Foundry、OSAT等紧密合作提升产品良率； 3. 在产品工程导入阶段，对测试数据详细分析，确定产品良率基准，确认芯片产品可量产的工艺条件； 4. 芯片稳定量产之后持续对芯片良率和测试时间进行优化，针对异常问题能及时发现，及时预警潜在风险； 5. 对芯片生产过程中的异常问题及时发现和处置，制定改善对策并且跟进对策实施以及改善效果。 职位要求： 1. 大学本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专业优先； 2. 3年以上相关工作经验，有FAB厂或芯片设计公司良率分析工作经验； 3. 熟悉集成电路芯片生产工艺，对封装工艺有基本了解； 4. 熟悉数据统计的方法，有芯片产品良率分析的相关经验； 5. 良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；